smt貼片機焊接原理
1、線路板焊接前，首先需要把元器件插入到PCB板上，必須是制定位置，然后在元器件和PCB連接位置上，涂抹焊劑，進行焊接。
2、電子焊接加工等到電烙鐵燒熱后,在烙鐵頭的刃口上涂擦適量焊錫,至于涂多少焊錫算適量要依據焊點的大小而定. 開焊時,手握電烙鐵,將烙鐵頭已涂抹錫焊的刃口與元件引線相接觸,為保證焊點牢固可滲入到被焊物縫隙內,焊接時,可根據焊點形狀做適當移動,讓流動的焊錫 充分布滿焊點.烙鐵頭刃口和元件引線相接處的時間不宜過長,太長會造成焊接出現缺陷,但接觸時間也不能太短,時間太短會有虛焊、假焊的現象發生.最適宜的 焊接時間約為3-5秒左右,然后分開移走電烙鐵.
3、出手迅速并能將電烙鐵稍往回帶動一下之后,快速離開焊點,這樣當焊點冷卻后所產生的焊點色澤光亮,外形圓潤光滑.電子焊接加工結束后,要檢查焊接是否完好,需用輔助工具夾住已被焊接的元件并用適當力度拉扯一下元件,看焊接質量是否合格。那么什么品牌的貼片機才能精致地焊接電子產品呢？我覺得雅馬哈貼片機就挺不錯的，貼片精度高，焊接技術高，多余的錫膏少，推薦使用。
smt的生產線組成
一.SMT生產線的操作工序 I設備的點檢
1．每日上班后在交接班時必須跟據點檢內容對具體項目進行點檢，確任有無異常問題，并且要即時反應作好點檢記錄。
2．作好機臺的日常清理/清掃工作，保證機臺整潔無污。
3．對料架進行日常整理，對不良料架進行標識/存放。
II開機前程序的確認
1．跟據排位表確認程序內FEEDER上的部品名稱是否一致，用量是否相同。
2．確認貼裝總數是否和排位表一致，以避免跳過貼裝的物料而導致漏貼。
3．多連板必須確認各小板原點有無跳過。
III作業過程
1．貼片機廠家嚴禁不停機對設備進行操作。
2．對快貼完的物料要提前備好。
3．要時常關注物料損耗狀況，對拋料嚴重的狀況一定要及時反映給相關人員處理。
4．注意設備的貼裝效果，對異常情況要及時反饋。
二．手貼工位 物料基礎知識 電阻的表示方法
①．貼片物料表示方法起源于色環表示法，即以色彩所代表的顏色對應阿拉伯數字表示。
②．比如：R104J：1，0，4，分別代表色環電阻對應的色環顏色；J則代表誤差系數（±5%）。其規格為100000歐姆（R）=100千歐（KR）=0.1兆歐。
③．常見的表示方法有兩種：1。非精密物料如上面舉到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如電容，電感也是類似。這里R1002F=10000歐姆（R）=10千歐=0。01兆歐，誤差為（±1%）。
④．常見的誤差系數有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。 我們常涉及到的容量換算： EG：2808=128/8=16M 5608=256/8=32M 1208=512/8=64M 1G08=1024/8=128M 2G08=2048/8=256M
三．貼裝偏移量 通常我們以1/4為標準，即保證元件的可焊部分有3/4的面積能吃上錫。包闊IC在內
以上是貼片機回收小編來講解一下smt貼片機焊接原理和smt的生產線組成。更多的貼片機特點知識就在貼片機SMT知識欄目。
