電路板貼片機工藝流程
1、錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機，位于SMT生產線的前端；
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面；
3、貼片：其作用是將貼片元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面；
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為固化爐或回流焊，位于SMT生產線中貼片機的后面；
5、回流焊接：其作用是將錫膏融化，使貼片元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面；
6、SMT清洗：其作用是將貼裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線；
7、檢測：其作用是對貼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方；
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
smt自動貼片生產線流程
SMT貼片機貼散料問題困擾過不少SMT人士，一旦貼片機開動起來，SMT生產線上肯定都會存在一個問題。因為各種原因導致許多的散料產生，拋料，或是本來就是散料，或是其他的原因。有些散料，諸如電阻、電容、電感等器件，因為不易區分且本身價值小，沒有重新利用的價值。但是對于大的器件，特別是一些進口的芯片類元件，價值高且能夠辨別和區分，因此一般都是要進行重新利用。但是，對于散落的元件，若原先是托盤包裝或者有合適的托盤，可能問題都比較好解決，否則可能處理起來就比較困難一些，今天就來跟大家講講SMT生產線散料的處理方法和流程。
一、
散料處理流程 收集物料—-物料員分揀物料—-使用靜電袋分裝—-貼上物料規格—-技術員根據散料數量跳板—-手貼散料—QC確認
二、
定義 散料：是指在生產過程中因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件。
三、
工作職責 物料員：負責散料的收集、分類、標識、保管、貼裝、貼裝信息傳遞，按訂單統計物料損耗率。 爐前QC：負責散料的手工貼裝、貼裝前背紋與物料編碼確認、PCBA標識記號，收集分類散料。
技術員：負責編制程序、貼片生產作業、監控貼片質量分布以及及時改善。 爐后QC：負責對所有機臺的首件進行確認檢查，發生品質異常，立即反饋至前段工位要求改善并跟蹤。
四、
工作內容 1．在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生，因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查物料步距，每次倒垃圾時檢查拋料盒、垃圾桶，將散料收集起來，同時對出現過多的散料異常情況向主管報告。
2．對散料根據元器件外形進行分類，并核對元器件的背紋確定物料編碼，然后將核對好的散料用防靜電散料盒或散料袋包裝，并做好物料編碼標識，確認人簽名。
3.當采用機器貼裝時，操作員應首先進行核對元器件是否與正常物料一致，確認物料編號，然后裝入FEEDER料帶。
4.首件上料/中途換料，技術員首先提前對檢查機臺上半個小時內會缺料的物料，到元件備料區領取相同料號的物料，核對無誤，交予品質部QC/物料員再核對一次，均在換料表總簽名確認。
五、
注意事項1．未經過核對的物料不允許直接使用貼裝。
2．收集的散料使用防靜電盒子盛裝并且標注準確物料規格參數。
以上是貼片機回收小編來講解一下電路板貼片機工藝流程和smt自動貼片生產線流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。
