全自動貼片機的操作流程
一、貼裝前準備SMT貼片機需進行貼裝前的相關準備，例如，準備相關產品工藝文件、根據產品工藝文件的貼裝明細表料、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器等等。
二、SMT貼片機開機按照設備安全技術操作規程開機，開機時要注意檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，并打開伺服，將貼片機所有軸回到源點位置。并根據PCB的寬度，調整貼片機的導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。
三、在線編程在線編程是在貼片機上人工輸入拾片和貼片程序的過程。對于已經完成離線編程的產品，可直接調出產品程序，對于沒有CAD坐標文件的產品，可采用在線編程。四、安裝供料器按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將元器件安裝到貼片機的料站上。安裝完畢后，由檢驗人員進行檢查，正確后才能進行試貼和生產。
五、做基準標志和元器件的視覺圖像貼片機貼裝時，若是在高精度貼裝時對PCB進行基準校準?；鶞市适峭ㄟ^在PCB上設計基準標志和貼片機的光學對中系統進行校準的。
六、首件試貼并根據檢驗結果調整程序或重做視覺圖像SMT貼片機需要進行件試貼，檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置而定。在檢驗結果后，需進行調整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規格、方向、性有錯誤時，應按照工藝文件進行修正程序。
七、連續貼裝生產按照操作規程進行連續貼裝生產，在貼裝過程中，要注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。
八、檢驗首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進行批量貼裝。
錫膏的使用流程
因為錫膏的保存都是冷藏在0-5℃的環境之中的，因而不能拿出來今后就進行使用，而是需求再次常溫或者是溫室之中進行凍結，雅馬哈貼片機基本上這個進程是需求2～4個小時，時刻的長短是需求自己進行掌握的，雅馬哈貼片機在進行凍結今后，雅馬哈貼片機就需求將瓶身呈現結露現象的當地使用干布擦干后，使用刮刀充分拌和3-5分鐘以上。
錫膏印刷機時鋼板厚度選用0.13-0.20MM，而且需求放在鋼網上進行擦洗，雅馬哈貼片機以防在使用的時分影響使用的作用，一起凍結的狀況就是呈翻滾性的形態，如果在凍結今后仍是沒有呈現翻滾，那么就需求把錫膏刮擺放在本來現已翻開的錫膏瓶里邊進行拌和，然后再刮出來進行使用，這個進程就略微顯得有些雜亂，可是作用卻是很好。
一般情況下，雅馬哈貼片機在錫膏印刷機操作中錫膏的寬度大約是中指的寬度。雅馬哈貼片機在錫膏開瓶進行使用過后，千萬不能隨意的擺放在空氣中，而是應該把瓶蓋擰緊，如果暴露在空氣之中，會形成錫膏在空氣中蒸騰，這樣不只會形成資源的流失，一起還會形成必定的污染，對周圍人群的身體形成必定的傷害。
一起在錫膏進行相應的印刷今后，還有必要要在6小時之內完結相應的零部件的拼裝，這個進程是有必要的，如果時刻過長的話，雅馬哈貼片機作用就會顯著的下降，這樣使用的作用也就會變差，不能起到很好的作用。信任只需依照錫膏印刷機操作流程來進行錫膏的使用和操作，那么都是能夠起到很好作用的。
以上是貼片機回收小編來講解一下全自動貼片機的操作流程和錫膏的使用流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。
