貼片機有哪幾種貼片方式

貼片機有哪幾種貼片方式

在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。
一、SMT單面混合組裝方式
第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
二、SMT雙面混合組裝方式
第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
（1）SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。
這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

提高貼片機效率方式

貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作臺、貼裝頭以及控制系統組成。貼裝頭是貼片機的核心和關鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉頭之分，固定一般多頭排列，少則2個，多則8個，可同時或單獨取件，供料器的驅動方式有馬達驅動、機械式驅動以及氣缸驅動等幾種，這里以機械式驅動為例，說明供料器對貼裝率的影響： 如何提高和保持SMT設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。
一：貼裝率的含義
所謂貼裝率是指在一定時間內器件實際貼裝數與吸數之比，即： 貼裝率= ×100% 吸著數其中總棄件數是指吸著錯誤數、識別錯誤數、立片數、丟失數等，而識別錯誤又分器件規格尺寸錯誤與器件光學識別不良兩種。平面內旋轉與在垂直面內旋轉 。
A：器件吸起吸嘴吸起高度切換
B：θI旋轉（±90’）
C：器件光學識別
D：器件姿態檢測 θ2旋轉（±90’）
E：貼裝器件/吸嘴高度切換
F：θ3旋轉（±180’-θ）吸嘴原點檢測不良品排除
G：吸嘴轉換
H：吸嘴號碼檢測根據貼片機從取件 貼裝整個流程，就單純從設備方面來看，在正確設置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設備貼裝率的主要因素是在取件位置，根據設備統計的生產信息情報，其影響占整個影響因素的80%以上。
而造成的原因有：
一方面是器件貯運裝置上的供料器，另一方面是吸嘴，兩者中供料器的影片中６０％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。 

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